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发布日期:2023-10-31 21:43    点击次数:155

据知情人士透露,三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP(应用处理器)Tensor G4的订单,该芯片将用于明年发布的Pixel 9系列手机。

此前有消息称,谷歌将与台积电合作生产其定制Tensor G4芯片。最新报道表示,由于与台积电在生产时间和数量上没有协调成功,该公司不得不再次与三星电子联手。

据悉,Tensor G4将是一款在Tensor G3的基础上改进了CPU(中央处理器)的型号。内部开发的项目名称为“Zuma Pro”,取自G3的“Zuma”。

这款新芯片将采用三星SF4P(第三代4nm)工艺制造,而G3是使用第二代工艺SF4制造。与此同时,三星即将推出的Exynos 2400处理器也将采用SF4P工艺,该处理器将用于部分Galaxy S24和Galaxy S24+设备。

三星电子最近因其第三代4nm工艺和下一代3nm工艺成功吸引了大客户。近日,设计公司AD Technology宣布与海外客户签署了基于三星代工3nm工艺的半导体设计合同,据了解该客户是一家美国HPC(高性能计算)芯片公司。

三星电子目前正在量产基于GAA的第一代3nm工艺,业界预计良率稳定在60%以上。第二代工艺的开发也在进行中,计划于2024年实现量产。

根据市场研究公司TrendForce今年9月发布的数据,台积电今年第二季度以56.5%的市场份额保持代工行业第一。但相比一季度的60.2%,下降了近4个百分点。另一方面,排名第二的三星电子代工部门同期的市场份额从9.9%增至11.7%。

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